半導體封裝實驗室

指導老師：吳玉祥  教授

    本實驗室主要提供半導體封裝製程的設備，進行光電半導體封裝之教學與研究， 實驗室主要目標為落實光電半導體後段封裝製程的理論與實務，培養學生在實務上的認識，進而開發產業創新技術以及銲線機設備與材料之研發。

　　 IC製造過程大致上可區分為前段與後段兩部分，其中前段製程最重要目的在將晶片刻上電路圖；而後段部分則是將刻好線路的電路圖晶片保護起來。前段製造的場所是在晶圓廠，而後段製程則是在封裝廠。而封裝最主要目的有下列四點：（1）電力傳送（2）訊號傳送（3）熱的去除（4）電路保護。

　　半導體COB(Chip on board)封裝是積體電路封裝的一種方式，其作法是將裸晶片(Chip)直接黏在電路板或基板(Board)上，並結合三項基本製程：

(1) 晶片黏著（Die attachment）。

(2) 導線連接（Wire bonding）。

(3) 應用封膠技術（Encapsulation）。

　　以上主要步驟可有效將IC製造過程中的封裝與測試步驟轉移到電路板組裝階段。半導體封裝之銲線一般以超音波楔形銲線機（Ultrasonic wedge bonding）和熱音波金球銲線機（Thermsonic gold ball Bonding）兩種為主。由於考慮電路板以不加熱作為銲線的方式，因此選用Ultrasonic wedge bonding為主，使用的線材可以用鋁線、銅線或金線作為銲線材料。

　　半導體COB封裝方式，可運用在現代的各種電子產品，如電腦、手機、鐘錶、玩具、計算器等日常生活用品中皆可見。