半導體封裝實驗室
指導老師:吳玉祥 教授
本實驗室未來發展可分為: 1.半導體封裝與LED發光產品應用之結合發展 2. 銲線機與介面自動控制之研究 3. 銲線機之楔形銲針材料與設定參數之研究
本實驗室未來發展可分為:
1.半導體封裝與LED發光產品應用之結合發展 2. 銲線機與介面自動控制之研究 3. 銲線機之楔形銲針材料與設定參數之研究
1.半導體封裝與LED發光產品應用之結合發展
2. 銲線機與介面自動控制之研究
3. 銲線機之楔形銲針材料與設定參數之研究