研究成果
半導體封裝超音波接合之絏形銲針與銲線接合能力分析探討
計畫摘要:
積體電路封裝為整個半導體產業後半段製程,然而封裝的型式多樣化,相對的製程精準度要求也越來越高。封裝製程中銲線接合主要的目的在於提供電力及電子訊號的傳輸橋樑,在半導體封裝中是影響產品品質相當關鍵的一環,然而目前對超音波銲線製程皆須透過實驗或經驗傳承來設定其製程參數,使得超音波銲線製程技術發展上產生許多問題。本研究主要是在探討碳化鎢、碳化鈦與金屬陶瓷化合物三種不同材質的楔形銲針,對於廠商自行開發的超音波銲線機,將晶粒上的接點以極細的金線或鋁線,連接到導線架之內引腳上,再以超音波進行接合測試,尋求最佳的操作條件。在銲線接合時,銲接點受壓變形的過程與銲點接合強度的大小皆會受到不同參數的影響,因此參數設定的考量便成為一大重點。銲線的接合強度可以利用拉力測試器來評估,進而找出最適當的接合參數。
研究與教學計劃
年份 |
計畫名稱 |
擔任工作 |
起迄年月 |
補助或委託機關 |
96 |
風力發電與太陽能混合型路燈系統開發 |
主持人 |
2007/08/01
至
2008/07/31 |
新高能源科技
股份有限公司
(產學合作) |
水熱法製造低差排密度壓電石英技術研究 |
主持人 |
2007/01/01
至
2007/12/31 |
中華晶
股份有限公司
(產學合作) |
光電晶體─藍寶石、蘭克賽及石英長晶技術研發(1/3)
(96年度教育部) |
主持人 |
2007/08/01
至
2007/12/15 |
教育部技專校院「發展學校重點特色專案計畫」 |
平面顯示器製程與設備研製
暨虛擬數位學習平台(3/3)
(96年度教育部) |
共
同
主持人 |
2007/01/01
至
2007/12/31 |
教育部技專校院「發展學校重點特色專案計畫」 |
95 |
高能源轉換效率之太陽能電池多晶矽錠鑄造技術開發(NSC95-2622-E-157-005-CC3) |
主持人 |
2006/11/01
至
2007/10/31 |
國科會
(小產學) |
平面顯示器製程與設備研製
暨虛擬數位學習平台(2/3)
(95年度教育部) |
共
同
主持人 |
2006/01/01
至
2006/12/31 |
教育部技專校院「發展學校重點特色專案計畫」 |
94 |
高容量之奈米孔洞矽粉體鋰電池負極材料開發研究
(NSC94-2212-E-157-005 ) |
主持人 |
2005/08/01
至
2006/07/31 |
國科會
(新進人員) |
平面顯示器製程與設備研製
暨虛擬數位學習平台(1/3)
(94年度教育部) |
共
同
主持人 |
2005/08/01
至
2005/12/31 |
教育部技專校院「發展學校重點特色專案計畫」 |
93 |
建築防火閘門測試基準與防火披覆材料之探討(NSC93-2622-E-157-012-CC3) |
主持人 |
2004/11/01
至
2005/10/31 |
國科會
(小產學) |
氟化處理奈米碳管與人工石墨之製程方法與純化改質研究
(NSC93-2212-E-157-001 ) |
主持人 |
2004/08/01
至
2005/07/31 |
國科會
(一般型) |
92 |
天然石墨表面奈米碳材改質之鋰離子二次電池負極材料開發(NSC92-2218-E-157-003
) |
主持人 |
2003/12/01
至
2004/07/31 |
國科會
(新進人員) |
高比能量鋰離子二次電池球形石墨負極材料之研究(NSC92-2622-E-157-007-CC3) |
主持人 |
2003/12/01
至
2004/11/30 |
國科會
(小產學) |
高比能量的鋰離子二次電池負極材之開發
(產學合作) |
主持人 |
2003/08/01
至
2003/12/31 |
國碳科技
股份有限公司
(產學合作) |
行政院勞工委員會職業訓練局補助大學及技專校院辦理就業學程計畫
年份 |
計畫名稱 |
擔任工作 |
起迄年月 |
補助或委託機關 |
96 |
九十六學年度「大學及技專院校辦理就業學(課)程計畫」
(學程:光電晶體材料與元件) |
主持人 |
2007/07/01
至
2008/06/30 |
行政院勞委會
職訓局 |
95 |
九十四學年度「大學及技專院校辦理就業學(課)程計畫」
(學程:光電半導體製程設備) |
主持人 |
2005/07/01
至
2006/06/30 |
行政院勞委會
職訓局 |
94 |
九十三學年度「大學及技專院校辦理就業學(課)程計畫」
(學程:光電半導體與顯示器)
**本年度計畫獲得「八大領域提案最優學程提案計畫」 |
共
同
主持人 |
2004/07/01
至
2005/06/30 |
行政院勞委會
職訓局 |
93 |
九十二學年度「大學及技專院校辦理就業學(課)程計畫」
(學程:光顯示工程師/半導體製程工程師) |
共
同
主持人 |
2003/07/01
至
2004/06/30 |
行政院勞委會
職訓局 |
教育部補助技專校院與高職(含綜高)建立策略聯盟試辦計畫
年份 |
計畫名稱 |
擔任工作 |
起迄年月 |
補助或委託機關 |
96 |
子計畫九:「光電半導體封裝實作研習計畫」 |
子計畫九
主持人 |
2007/02/01
至
2007/07/31 |
教育部 |